HX-III焊锡试验装置

一、概述

本产品满足GB/T45941-2025/IEC 63294:2021《额定电压450/750V及以下电缆试验方法》中6.5 未镀锡导体的焊锡试验要求，用以检验未镀锡导体和绝缘之间的隔离效果是否有效。

二、主要技术参数

1. 电源：220V；

2. 焊锡溶液保持温度:270±10℃；

3. 焊锡槽高度：90mm（锡液高度保证不小于50mm）；

4. 浸入速度：25mm/s±5mm/s（速度可调）；

5. 浸锡时间：5s±0.5s（时间可调）；

6. 取出速度：25mm/s±5mm/s（速度可调）；

7. 浸锡时间间隔：≥10s；

8. 试样浸液高度：50mm（高度可调）；

9. 重量：约25kg。